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現(xiàn)階段常用基板材料有Si、金屬及金屬合金材料、陶瓷和復(fù)合材料等,它們的熱膨脹系數(shù)與熱導(dǎo)率如下表所示。其中Si材
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LEDinside分析師王婷表示,2月份個(gè)別大功率陶瓷基板LED封裝產(chǎn)品價(jià)格小幅下調(diào),整體均價(jià)跌幅約為0.8%
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LEDinside分析師王婷表示,2月份個(gè)別大功率陶瓷基板LED封裝產(chǎn)品價(jià)格小幅下調(diào),整體均價(jià)跌幅約為0.8%
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LEDinside分析師王婷表示,2月份個(gè)別大功率陶瓷基板LED封裝產(chǎn)品價(jià)格小幅下調(diào),整體均價(jià)跌幅約為0.8%